3C electronics industry
3C電子行業(yè)
方案概述
隨著3C電子行業(yè)的迅速發(fā)展，3C電子產(chǎn)品朝著高度集成和超高精密的方向升級(jí)，產(chǎn)品內(nèi)的組件越來(lái)越精細(xì)，精密度和電子集成度要求也越來(lái)越高。因此，內(nèi)結(jié)構(gòu)件形狀、變形和拉力的焊接技術(shù)要求也越來(lái)越高。激光產(chǎn)品因其高能量、高精度、高方向性的特點(diǎn)，被廣泛用于3C產(chǎn)品的框架焊接、精密切割和溯源打標(biāo)。目前，在高端電子設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中，激光技術(shù)應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量提高起到了重要作用，使產(chǎn)品更精致、更便攜、更堅(jiān)固。
目前市場(chǎng)上的大部分3C電子產(chǎn)品都可以找到激光技術(shù)的影子，作為激光行業(yè)的先驅(qū)，國(guó)玉科技致力于為3C電子行業(yè)提供各種形式的工業(yè)激光自動(dòng)化設(shè)備，并可提供完善工業(yè)自動(dòng)化解決方案。
國(guó)玉科技的消費(fèi)電子產(chǎn)品激光焊接機(jī)、VR偏光膜激光切割、光學(xué)玻璃切割、電子元件視覺(jué)打標(biāo)和機(jī)身激光打標(biāo)等激光自動(dòng)化設(shè)備幫助3C電子行業(yè)成功地解決了制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。
國(guó)玉科技工業(yè)激光自動(dòng)化設(shè)備現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于3C電子行業(yè)的眾多制造領(lǐng)域，在行業(yè)具有領(lǐng)先的地位，并致力于為客戶(hù)提供當(dāng)下最優(yōu)的、最完善的解決方案。
方案推薦
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隨著市場(chǎng)化需求和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，膜材及超薄玻璃的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,市場(chǎng)份額也在擴(kuò)大。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品（比如智能手機(jī)，穿戴產(chǎn)品，VR及AR眼鏡等虛擬應(yīng)用產(chǎn)品）對(duì)膜材及超薄玻璃的要求也越來(lái)越高，極高的邊沿要求和光學(xué)角度要求，以及多種多樣的產(chǎn)品外形，激光在復(fù)合材料切割上有很大優(yōu)勢(shì)，使這類(lèi)專(zhuān)用的激光切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。
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異種材料激光焊接機(jī)是國(guó)玉科技針對(duì)不同的高反薄壁材料焊接需求的高性能精密激光焊接產(chǎn)品。采用定制光源、穩(wěn)定性高的振鏡系統(tǒng)、精度高的CCD定位系統(tǒng)和電力監(jiān)控系統(tǒng)，為不同的高反薄壁材料焊接量身定制，性?xún)r(jià)比高。
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國(guó)玉科技研發(fā)的玻璃切割設(shè)備適用于各種脆性材料的激光切割加工，根據(jù)透光性采用不同的切割方式來(lái)實(shí)現(xiàn)加工。分為直接切斷和裂片斷開(kāi)兩種方式。激光加工的優(yōu)勢(shì)在于產(chǎn)品崩邊非常小，根據(jù)不同的材料和厚度可以控制在50um-8um。
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超快激光標(biāo)記是利用激光高峰值功率的特性來(lái)進(jìn)行材料加工，由于一個(gè)脈沖時(shí)間是皮秒或飛秒量級(jí)所以這種激光器擁有超高的峰值功率（可以讓材料的加工部分瞬間氣化和離子化）。就像是一把又快又精細(xì)又不會(huì)斷的刀具，可以加工非常精細(xì)的圖案；和對(duì)加工熱影響要求非常高的產(chǎn)品。
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中框切割-1.jpg "手機(jī)中框精密焊接")
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自動(dòng)上下料激光標(biāo)記機(jī)構(gòu)
廣泛用于陶瓷片，金屬片，玻璃片等片狀材料的噴碼、檢測(cè)、修復(fù)等，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料，加工過(guò)程中無(wú)刮花，不損傷材料表面。
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非金屬激光精密切割機(jī)
廣泛用于玻璃、偏光膜、保護(hù)膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無(wú)毛刺，無(wú)溢膠，熔邊較小，邊緣效果穩(wěn)定，無(wú)耗材，切割效率高，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸精度要求高的產(chǎn)品。
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激光智能檢測(cè)修復(fù)系統(tǒng)
廣東國(guó)玉研發(fā)的視覺(jué)系統(tǒng)可以將產(chǎn)品表面不同污跡的灰度級(jí)別與尺寸大小自動(dòng)進(jìn)行分類(lèi)，通過(guò)算法將不同類(lèi)型對(duì)于不同的激光工藝參數(shù)，從而將污跡打黑成跟周?chē)尘吧嘁恢拢灾劣谌搜垭y以分辨，由此完成了陽(yáng)極缺陷的成功修復(fù)，廣泛用于智能手機(jī)、筆記本、平板電腦、穿戴產(chǎn)品等外殼的立體檢測(cè)及修復(fù)。
